概述

现在的电子产品体积小、热耗大，因此必须要求有良好的散热设计。器件过热势必降低其可靠性，进而导致高昂的设计成本。为了确保IC封装、PCB和整机系统的卡靠性。工程师需要使用ANSYS Icepak来确保产品良好的散热设计。

ANSYS Icepak包含先进的求解器，其鲁棒性强、稳定性高，自动化的网格技术，使得工程师可以对所有的电子产品进行快速的热设计模拟。作为专业的热分析软件，可以解决各种不同尺度级别的散热问题：

环境级 —— 机房、外太空等环境级的热分析

系统级 —— 电子设备机箱、机柜以及方舱等系统级的热分析

板 级 —— PCB板级的热分析

元件级 —— 电子模块、散热器、芯片封装的热分析

快速模拟电子系统热分布

电子产品的迅速更新需要工程师具有便捷的热设计能力。工程师可以通过ANSYS Icepak的标准电子组件来建立电子产品的真实热模型，同时进行快速计算，得到产品的热特性分布。

工程师通过简单的拖拽、下拉等操作，对Icepak提供的小组件（比如：机箱、风扇、封装、PCB板和散热器等等）进行编辑修改，即可快捷地建立完整的系统热模型；修改不同的参数，还可以对不同工况进行热模拟分析比较。

精确模拟PCB板 

高温势必影响PCB的工作性能，因此工程师需要将PCB的热设计和PCB的电气功能设计同时进行。使用ANSYS Icepak，工程师可以将各种EDA软件的PCB布线导入Icepak（包括PCB的尺寸、器件的布局、PCB板布线和过孔信息等，均可以导入），这样工程师可以得到精确的PCB热特性。Icepak也可以模拟PCB板的焦耳热损耗等。工程师利用Icepak可以精确预测PCB的温度分布及各IC器件的结温。

IC封装的详细和简化模型 

由于高温严重影响设备的可靠性，先进的封装工艺均要求封装有良好多热设计。ANSYS Icepak包含各类IC封装的详细和简化热模型。另外，工程师可以导入EDA软件的封装信息，比如基板布线和过孔、金线、焊锡凸块、硅片DIE尺寸及焊球等等，同时Icepak还可以进行各种封装的热测试模拟。对于详细的封装模型，可以自动产生一个优化后的DELPHI网络IC模型，工程师进行板级或系统级热模拟时，可以得到各IC封装的结温分布。