Ansys Sherlock 电子器件的完整寿命预测

电子器件的完整寿命预测

Ansys Sherlock可在设计早期阶段，在器件、板级和系统层面为电子产品硬件提供快速准确的使用寿命预测。Sherlock可绕过“测试-失败-纠正-重复”周期，使设计人员能够对硅-金属层、半导体封装、印刷电路板（PCB）和装配体进行精准建模，以预测由于热、机械和制造压力源引起的故障风险——所有这些工作都在原型构建之前进行。

经过验证的故障时间预测

基于Ansys Mechanical、LS-DYNA和Icepak的闭环可靠性工作流程

ECAD到FEA和CFD的快速转换

完整的产品寿命曲线

规格速览
凭借包含超过1,000,000个部件的嵌入式库，Sherlock可将电子计算机辅助设计（ECAD）文件快速转换为计算流体力学（CFD）和有限元分析（FEA）模型。每个模型都包含准确的几何结构和材料属性，并能够将应力信息转化为经过验证的故障时间预测。Sherlock部件数据库还包括 Ansys Granta Materials Selector 的链接。

• 跌落测试仿真
• 锁定IP模型
• 默认封装几何结构
• 热分析准备
• 超过100万个部件库
• Ansys Workbench集成
• PCB和PCBA材料
• 冲击/振动/热循环分析
• 1-D/3-D焊点失效预测
• 走线和通孔捕获